창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS62828DD-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS62828DD-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS62828DD-70 | |
| 관련 링크 | TMS6282, TMS62828DD-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BWFR051V | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/3W 0603 | ERJ-3BWFR051V.pdf | |
![]() | RT0805BRD0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0788R7L.pdf | |
![]() | RT1210BRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0715RL.pdf | |
![]() | ADP3186JRUZ-REEL-ADI | ADP3186JRUZ-REEL-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3186JRUZ-REEL-ADI.pdf | |
![]() | K4M64163LK-BN75 | K4M64163LK-BN75 SAMSUNG BGA54 | K4M64163LK-BN75.pdf | |
![]() | MS-45-01 150UH | MS-45-01 150UH ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-45-01 150UH.pdf | |
![]() | UNR-3.3/3-D12 | UNR-3.3/3-D12 DATEL SMD or Through Hole | UNR-3.3/3-D12.pdf | |
![]() | SG-625PC22.0800MHZ | SG-625PC22.0800MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-625PC22.0800MHZ.pdf | |
![]() | MAX809LEUR/T | MAX809LEUR/T MAXIM DIP | MAX809LEUR/T.pdf | |
![]() | TPIC | TPIC TI QFN-16 | TPIC.pdf | |
![]() | KC82850ESL | KC82850ESL INTEL BGA | KC82850ESL.pdf | |
![]() | 02-0321215 | 02-0321215 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02-0321215.pdf |