창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS626812DBGE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS626812DBGE8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS626812DBGE8 | |
| 관련 링크 | TMS62681, TMS626812DBGE8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H25M00000.pdf | |
![]() | 2455R91000593 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R91000593.pdf | |
![]() | GF2G568M76150 | GF2G568M76150 SAMWHA SMD or Through Hole | GF2G568M76150.pdf | |
![]() | SN54HC352J | SN54HC352J TI CDIP | SN54HC352J.pdf | |
![]() | SA06-24-3.3S | SA06-24-3.3S ARCH DIP | SA06-24-3.3S.pdf | |
![]() | AD840SE/883B | AD840SE/883B ADI LCC | AD840SE/883B.pdf | |
![]() | BTA140-5/6/800 | BTA140-5/6/800 NXP TO-220 | BTA140-5/6/800.pdf | |
![]() | C3225X7R2A334KT0L0U | C3225X7R2A334KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A334KT0L0U.pdf | |
![]() | UPD703032BGF-A30-3 | UPD703032BGF-A30-3 NEC TQFP | UPD703032BGF-A30-3.pdf | |
![]() | 0307-1UH.. | 0307-1UH.. TBA SMD or Through Hole | 0307-1UH...pdf | |
![]() | NHQT203B380R5 | NHQT203B380R5 GESensing SMD | NHQT203B380R5.pdf |