창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS6264DGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS6264DGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS6264DGE | |
| 관련 링크 | TMS626, TMS6264DGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MBB02070C2490DC100 | RES 249 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2490DC100.pdf | |
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![]() | FCXA1412S | FCXA1412S SONY DIP | FCXA1412S.pdf | |
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![]() | UPD65006GF-577-388 | UPD65006GF-577-388 NEC QFP | UPD65006GF-577-388.pdf | |
![]() | Z32K | Z32K NO SMD or Through Hole | Z32K.pdf | |
![]() | SG-8002JF 20.000000MHz PC C | SG-8002JF 20.000000MHz PC C EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 20.000000MHz PC C.pdf | |
![]() | BB02-RN081-KB1-34/57/190 | BB02-RN081-KB1-34/57/190 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-RN081-KB1-34/57/190.pdf | |
![]() | JM38510/31504B2A | JM38510/31504B2A TI LCC20 | JM38510/31504B2A.pdf |