창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS55165DGH-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS55165DGH-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS55165DGH-60 | |
관련 링크 | TMS55165, TMS55165DGH-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DC1050R-185K | 1.8mH Unshielded Inductor 1.6A 705 mOhm Max Radial | DC1050R-185K.pdf | |
![]() | RN73C1E3K16BTG | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K16BTG.pdf | |
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![]() | 1812 200R J | 1812 200R J TASUND SMD or Through Hole | 1812 200R J.pdf | |
![]() | 30M70BVFR | 30M70BVFR APT TO-247 | 30M70BVFR.pdf | |
![]() | 24C32A-I/SM | 24C32A-I/SM MICROCHIP SMD8 | 24C32A-I/SM.pdf | |
![]() | K4D283238E-GC33 | K4D283238E-GC33 SAMSUNG BGA | K4D283238E-GC33.pdf | |
![]() | LC863532C-58F6 | LC863532C-58F6 SANYO DIP | LC863532C-58F6.pdf | |
![]() | W78E052C | W78E052C Winbond SMD or Through Hole | W78E052C.pdf | |
![]() | PFC-W1206R-03-1582-B | PFC-W1206R-03-1582-B IRC SMD | PFC-W1206R-03-1582-B.pdf |