창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS55160DGH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS55160DGH60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS55160DGH60 | |
| 관련 링크 | TMS5516, TMS55160DGH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA10000D0HSSZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 500옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA10000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | ADOP213 | ADOP213 AD DIP8 | ADOP213.pdf | |
![]() | 216DLP4AKA22HG 200M | 216DLP4AKA22HG 200M ATI BGA | 216DLP4AKA22HG 200M.pdf | |
![]() | 37213150800 | 37213150800 LITTELFUSE DIP | 37213150800.pdf | |
![]() | SAGEM21651306-3 | SAGEM21651306-3 SAGEM QFP | SAGEM21651306-3.pdf | |
![]() | XC61CC2402PRN | XC61CC2402PRN TOREX SOT-89 | XC61CC2402PRN.pdf | |
![]() | CY7C0241-15AC/0251 | CY7C0241-15AC/0251 CYR QFP | CY7C0241-15AC/0251.pdf | |
![]() | TC1108-32B10-5F8-3 | TC1108-32B10-5F8-3 TAJIMI SMD or Through Hole | TC1108-32B10-5F8-3.pdf | |
![]() | 1235AS-H-3R3M | 1235AS-H-3R3M TOKO SMD or Through Hole | 1235AS-H-3R3M.pdf | |
![]() | E62-00K | E62-00K Cherry SMD or Through Hole | E62-00K.pdf | |
![]() | MA2P701AGL | MA2P701AGL PAN SOT89-2 | MA2P701AGL.pdf | |
![]() | 2SK525 #T | 2SK525 #T ORIGINAL TO-220 | 2SK525 #T.pdf |