창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS470RIVF448EPZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS470RIVF448EPZA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS470RIVF448EPZA | |
| 관련 링크 | TMS470RIVF, TMS470RIVF448EPZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8232DB-B-IS | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel | SI8232DB-B-IS.pdf | ||
![]() | GDZJ3.0B | GDZJ3.0B Grande (5KBOX) | GDZJ3.0B.pdf | |
![]() | BSR19A NOPB | BSR19A NOPB NXP SOT23 | BSR19A NOPB.pdf | |
![]() | 103/1250V CBB81 P=15 | 103/1250V CBB81 P=15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103/1250V CBB81 P=15.pdf | |
![]() | 89900 | 89900 ORIGINAL MSOP-10 | 89900.pdf | |
![]() | LP2982AIM7-3.0 | LP2982AIM7-3.0 NSC SOT153 | LP2982AIM7-3.0.pdf | |
![]() | 13R106 | 13R106 CF SMD or Through Hole | 13R106.pdf | |
![]() | ZL30108LDG1 | ZL30108LDG1 Zarlink SMD or Through Hole | ZL30108LDG1.pdf | |
![]() | L-53TGC | L-53TGC ORIGINAL ROHS | L-53TGC.pdf | |
![]() | LT1578CS8#PBF | LT1578CS8#PBF LT SOIC8 | LT1578CS8#PBF.pdf | |
![]() | PAS302BCA-32 | PAS302BCA-32 PIXANT SMD or Through Hole | PAS302BCA-32.pdf |