창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS470R1VF4B8PZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS470R1VF4B8PZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS470R1VF4B8PZ | |
| 관련 링크 | TMS470R1V, TMS470R1VF4B8PZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KX3213D0032.768000 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 15µA Enable/Disable | KX3213D0032.768000.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3303 | RES SMD 330K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3303.pdf | |
![]() | TS4B-06 | TS4B-06 DIODES DIP | TS4B-06.pdf | |
![]() | UJ260514 | UJ260514 ICS SOP | UJ260514.pdf | |
![]() | CB30220907 | CB30220907 MGM SMD or Through Hole | CB30220907.pdf | |
![]() | 4836008-03(ntrra10b2) | 4836008-03(ntrra10b2) NTRRA qfp | 4836008-03(ntrra10b2).pdf | |
![]() | SP235ACP-L | SP235ACP-L SP SMD or Through Hole | SP235ACP-L.pdf | |
![]() | DAC7631E (TAPE/REEL) | DAC7631E (TAPE/REEL) TI SMD or Through Hole | DAC7631E (TAPE/REEL).pdf | |
![]() | TEA1733LT/N1 | TEA1733LT/N1 NXP SOP8 | TEA1733LT/N1.pdf | |
![]() | LP2902N * | LP2902N * TIS Call | LP2902N *.pdf | |
![]() | RL152-B | RL152-B RECTRON SMD or Through Hole | RL152-B.pdf | |
![]() | NJG1655ME7-TE1 | NJG1655ME7-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJG1655ME7-TE1.pdf |