창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS417409ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS417409ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS417409ADJ | |
관련 링크 | TMS4174, TMS417409ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA26C0G2J821JNU06 | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J821JNU06.pdf | ||
SIT8008AC-73-33S-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ ST | SIT8008AC-73-33S-12.000000D.pdf | ||
RL0816S-240-F | RES SMD 24 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-240-F.pdf | ||
ND09P00222K-- | NTC Thermistor 2.2k Disc, 9.5mm Dia x 5.0mm W | ND09P00222K--.pdf | ||
MIC38C42-1YM | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 14-SOIC | MIC38C42-1YM.pdf | ||
T8600 | T8600 Intel PGA | T8600.pdf | ||
52497-1190 | 52497-1190 MOLEX SMD or Through Hole | 52497-1190.pdf | ||
S1019 | S1019 ORIGINAL MSOP | S1019.pdf | ||
TMO-4-1+ | TMO-4-1+ Mini SMD or Through Hole | TMO-4-1+.pdf | ||
22032281 | 22032281 MOLEX Original Package | 22032281.pdf |