창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS370C056/R35618FNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS370C056/R35618FNA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS370C056/R35618FNA | |
관련 링크 | TMS370C056/R, TMS370C056/R35618FNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603MRX5R5BB106 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX5R5BB106.pdf | ||
LMK063BJ472KP-F | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | LMK063BJ472KP-F.pdf | ||
B37981M1103K054 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981M1103K054.pdf | ||
PHP00805H2100BST1 | RES SMD 210 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2100BST1.pdf | ||
LE82G35 QP72 | LE82G35 QP72 INTEL BGA | LE82G35 QP72.pdf | ||
CK2010 | CK2010 TI TSSOP24 | CK2010.pdf | ||
TMP86PM29BFG | TMP86PM29BFG Toshiba SMD or Through Hole | TMP86PM29BFG.pdf | ||
LM6298N-6 | LM6298N-6 NS DIP | LM6298N-6.pdf | ||
BZG04-C68 | BZG04-C68 PHILIPS/NXP SOD106 | BZG04-C68.pdf | ||
STM48759-70PCL | STM48759-70PCL ORIGINAL SMD or Through Hole | STM48759-70PCL.pdf | ||
PCA82C251TD-HF | PCA82C251TD-HF NXP SMD or Through Hole | PCA82C251TD-HF.pdf | ||
AT49F002NT-50JC | AT49F002NT-50JC ATMEL PLCC32 | AT49F002NT-50JC.pdf |