창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS320TCI6482GLZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS320TCI6482GLZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS320TCI6482GLZ | |
| 관련 링크 | TMS320TCI, TMS320TCI6482GLZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSM-105-01--SM-DV-P- | TSM-105-01--SM-DV-P- NEO 5P | TSM-105-01--SM-DV-P-.pdf | |
![]() | NPR2TE12mR | NPR2TE12mR ORIGINAL SMD or Through Hole | NPR2TE12mR.pdf | |
![]() | ROA-6.3V332MJ7 | ROA-6.3V332MJ7 ELNA DIP | ROA-6.3V332MJ7.pdf | |
![]() | IDT74LVC16952APA | IDT74LVC16952APA IDT TSSOP | IDT74LVC16952APA.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB110-I/PF | PIC24FJ256GB110-I/PF Microchip TQFP-100 | PIC24FJ256GB110-I/PF.pdf | |
![]() | MA343-027 | MA343-027 MU-PROTECH SMD or Through Hole | MA343-027.pdf | |
![]() | PJTL-005-L | PJTL-005-L SAMSUNG BGA | PJTL-005-L.pdf | |
![]() | ODC-5H | ODC-5H ORIGINAL DIP | ODC-5H.pdf | |
![]() | LT1167EXW5 | LT1167EXW5 LT DIP-14 | LT1167EXW5.pdf | |
![]() | TFM-125-01-SM-D-RE1-WT | TFM-125-01-SM-D-RE1-WT SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-125-01-SM-D-RE1-WT.pdf | |
![]() | CX24611-13PTR | CX24611-13PTR ORIGINAL TQFP | CX24611-13PTR.pdf | |
![]() | FX4C2-40S-1.27DSAL | FX4C2-40S-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX4C2-40S-1.27DSAL.pdf |