창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS3206412GNZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS3206412GNZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS3206412GNZ | |
| 관련 링크 | TMS3206, TMS3206412GNZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22D24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22D24M00000.pdf | |
![]() | TEPSLA1A226K8R | TEPSLA1A226K8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEPSLA1A226K8R.pdf | |
![]() | MSM6100-CP90-V2815-6 | MSM6100-CP90-V2815-6 QUALCOMM BGA | MSM6100-CP90-V2815-6.pdf | |
![]() | ST14C02CD156 | ST14C02CD156 STM SMD or Through Hole | ST14C02CD156.pdf | |
![]() | NL201614T-3R3J-PF | NL201614T-3R3J-PF TDK SMD | NL201614T-3R3J-PF.pdf | |
![]() | OP400GBC | OP400GBC AD SMD or Through Hole | OP400GBC.pdf | |
![]() | BC6140A02-IQQB-R | BC6140A02-IQQB-R CSR QFN | BC6140A02-IQQB-R.pdf | |
![]() | GT-88E3081-RAF | GT-88E3081-RAF MARVELL QFP | GT-88E3081-RAF.pdf | |
![]() | K4S640832E-TL1L | K4S640832E-TL1L SAMSUNG TSOP54 | K4S640832E-TL1L.pdf | |
![]() | RV1V107M10009BB180 | RV1V107M10009BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RV1V107M10009BB180.pdf | |
![]() | G4AK | G4AK ANALOGIC QFN | G4AK.pdf | |
![]() | FM25CL64-GT | FM25CL64-GT RAMTRON SMD or Through Hole | FM25CL64-GT.pdf |