창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS27C64-2JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS27C64-2JE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS27C64-2JE | |
관련 링크 | TMS27C6, TMS27C64-2JE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AOCJYR-24.576MHZ-M6069LF | 24.576MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 122mA | AOCJYR-24.576MHZ-M6069LF.pdf | |
![]() | H8820RFZA | RES 820 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8820RFZA.pdf | |
![]() | LM810M3X-4.38/SDB | LM810M3X-4.38/SDB NS SOT23 | LM810M3X-4.38/SDB.pdf | |
![]() | BE | BE UTG SOT23-3 | BE.pdf | |
![]() | DX-20-CV1 | DX-20-CV1 HIROSE SMD or Through Hole | DX-20-CV1.pdf | |
![]() | TC55RP2102ECB713 | TC55RP2102ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2102ECB713.pdf | |
![]() | NCP1402-3.3EVM | NCP1402-3.3EVM ON SMD or Through Hole | NCP1402-3.3EVM.pdf | |
![]() | M306V7MG-136FP | M306V7MG-136FP RENESAS QFP | M306V7MG-136FP.pdf | |
![]() | NJM2550 | NJM2550 JRC SSOP16 | NJM2550.pdf | |
![]() | MAX6375XR29+T | MAX6375XR29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6375XR29+T.pdf | |
![]() | D557 | D557 SANKEN TO-3 | D557.pdf |