창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS27C512-10F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS27C512-10F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS27C512-10F1 | |
| 관련 링크 | TMS27C51, TMS27C512-10F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07499RL.pdf | |
![]() | 08-52-0071 | 08-52-0071 molex SMD or Through Hole | 08-52-0071.pdf | |
![]() | PF30L | PF30L ST SOP-8 | PF30L.pdf | |
![]() | M25P80VG (P/B) | M25P80VG (P/B) ST 5.2mm-8 | M25P80VG (P/B).pdf | |
![]() | ADS7822PC | ADS7822PC BB 50TUBEDIP8 | ADS7822PC.pdf | |
![]() | LE82Q965 SLA4N | LE82Q965 SLA4N INTEL BGA | LE82Q965 SLA4N.pdf | |
![]() | HD65257CG02NBE | HD65257CG02NBE RENESA SMD or Through Hole | HD65257CG02NBE.pdf | |
![]() | TC7770-5C | TC7770-5C TI SOIC16 | TC7770-5C.pdf | |
![]() | DF21-30P-0.6SD(70) | DF21-30P-0.6SD(70) HRS SMD or Through Hole | DF21-30P-0.6SD(70).pdf | |
![]() | TDA8944AJ/N2 | TDA8944AJ/N2 NXP LINEAR IC | TDA8944AJ/N2.pdf | |
![]() | NJM2217M-TE1 | NJM2217M-TE1 JRC DMP24 | NJM2217M-TE1.pdf | |
![]() | mpc8536avtaqga | mpc8536avtaqga Panasonic BGA | mpc8536avtaqga.pdf |