창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS1100P1072E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS1100P1072E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS1100P1072E | |
관련 링크 | TMS1100, TMS1100P1072E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TA-48.000MBE-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-48.000MBE-T.pdf | |
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![]() | AK4707EQ-L | AK4707EQ-L AKM SMD or Through Hole | AK4707EQ-L.pdf | |
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![]() | SF3A400H | SF3A400H AUK SOD-106 | SF3A400H.pdf | |
![]() | CD40085BF | CD40085BF TI SMD or Through Hole | CD40085BF.pdf | |
![]() | H0515D-1W | H0515D-1W MORNSUN DIP | H0515D-1W.pdf | |
![]() | XC2S200E-5FG456 | XC2S200E-5FG456 N/A BGA | XC2S200E-5FG456.pdf | |
![]() | K4X56163PI | K4X56163PI SAMSUNG BGA | K4X56163PI.pdf | |
![]() | 216QMAKA14FG M72-M | 216QMAKA14FG M72-M nviDIA BGA | 216QMAKA14FG M72-M.pdf |