창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS C346BA006PZ-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS C346BA006PZ-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS C346BA006PZ-T | |
관련 링크 | TMS C346BA, TMS C346BA006PZ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251.062PAT1L | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062PAT1L.pdf | |
![]() | CSTCE16M0V53-R0 | 16MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.3% -20°C ~ 80°C Surface Mount | CSTCE16M0V53-R0.pdf | |
![]() | TCM809ZENB713(J7) | TCM809ZENB713(J7) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809ZENB713(J7).pdf | |
![]() | TLP3762F(S) | TLP3762F(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3762F(S).pdf | |
![]() | AM9551DI | AM9551DI AMD CDIP | AM9551DI.pdf | |
![]() | FBR613D012 | FBR613D012 ORIGINAL DIP | FBR613D012.pdf | |
![]() | XC3500P-20S-T | XC3500P-20S-T ANAREN SMD or Through Hole | XC3500P-20S-T.pdf | |
![]() | ECEA0JKA220B | ECEA0JKA220B N/A SMD or Through Hole | ECEA0JKA220B.pdf | |
![]() | CF70200AW | CF70200AW TI DIP28 | CF70200AW.pdf | |
![]() | 12507WR-10L | 12507WR-10L YEONHO SMD | 12507WR-10L.pdf | |
![]() | BC413159E4G. | BC413159E4G. CSR QFN | BC413159E4G..pdf |