창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPZ82C55AP-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPZ82C55AP-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPZ82C55AP-2 | |
| 관련 링크 | TMPZ82C, TMPZ82C55AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B257K100TH | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257K100TH.pdf | |
![]() | RT1206WRD0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0782R5L.pdf | |
![]() | RCP0603W620RGED | RES SMD 620 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W620RGED.pdf | |
![]() | VY22397- | VY22397- PHI BGA | VY22397-.pdf | |
![]() | FN9222R-20/06 | FN9222R-20/06 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN9222R-20/06.pdf | |
![]() | W118DIP-1 | W118DIP-1 MAGN DIP | W118DIP-1.pdf | |
![]() | P1169.102 | P1169.102 PULSE SMD | P1169.102.pdf | |
![]() | TMP91CW12AFG-5DN4 | TMP91CW12AFG-5DN4 TOSHIBA QFP100 | TMP91CW12AFG-5DN4.pdf | |
![]() | 0402B223J100CT | 0402B223J100CT ORIGINAL SMD | 0402B223J100CT.pdf | |
![]() | M38037M6-436FP | M38037M6-436FP M QFP | M38037M6-436FP.pdf | |
![]() | MAX3212 | MAX3212 MAX SSOP | MAX3212.pdf | |
![]() | RC0805JR-07 27KL | RC0805JR-07 27KL ORIGINAL SMD DIP | RC0805JR-07 27KL.pdf |