창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | |
| 관련 링크 | TMPA900-CPU-BOA, TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHFLR240 | RES SMD 0.24 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFLR240.pdf | |
![]() | PLTT0805Z6191QGT5 | RES SMD 6.19KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6191QGT5.pdf | |
![]() | ML675620-011TB | ML675620-011TB OKI QFP | ML675620-011TB.pdf | |
![]() | AXK6A2247YG | AXK6A2247YG Panasonic SMD or Through Hole | AXK6A2247YG.pdf | |
![]() | CSC0103A-03D18 | CSC0103A-03D18 CHESEN DIP | CSC0103A-03D18.pdf | |
![]() | UPC277G2-T3 | UPC277G2-T3 NEC SOP8 | UPC277G2-T3.pdf | |
![]() | PJQMF05LC | PJQMF05LC PANJIT QFN | PJQMF05LC.pdf | |
![]() | PI5C6800CL.L | PI5C6800CL.L PERICOM SMD or Through Hole | PI5C6800CL.L.pdf | |
![]() | 11.0592MHZ 4P 6*3.5 6035 | 11.0592MHZ 4P 6*3.5 6035 TAIWAN SMD DIP | 11.0592MHZ 4P 6*3.5 6035.pdf | |
![]() | 747360230 | 747360230 MOLEX Original Package | 747360230.pdf | |
![]() | XC4013E-2PQ240C-0402 | XC4013E-2PQ240C-0402 XILINX QFP-240 | XC4013E-2PQ240C-0402.pdf | |
![]() | TP-6P6C(RJ12) | TP-6P6C(RJ12) CHINA N A | TP-6P6C(RJ12).pdf |