창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8827/ASNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8827/ASNG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8827/ASNG | |
관련 링크 | TMPA882, TMPA8827/ASNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3201XCST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCST.pdf | |
![]() | SRR1260A-4R7Y | 4.7µH Shielded Inductor 6.8A 15.5 mOhm Max Nonstandard | SRR1260A-4R7Y.pdf | |
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![]() | AT25256AN-10SU-2.7T#R | AT25256AN-10SU-2.7T#R AT SOP | AT25256AN-10SU-2.7T#R.pdf | |
![]() | 929400-01-10 | 929400-01-10 M/WSI SMD or Through Hole | 929400-01-10.pdf | |
![]() | MT58L64L32FF-7.5 | MT58L64L32FF-7.5 MICRON BGA | MT58L64L32FF-7.5.pdf | |
![]() | TSM103WIADT | TSM103WIADT ST SOP-8 | TSM103WIADT.pdf | |
![]() | LT3050EDDB-5#PBF/I. | LT3050EDDB-5#PBF/I. LT DFN | LT3050EDDB-5#PBF/I..pdf | |
![]() | 89C51CC01-EA | 89C51CC01-EA ATMEL TQFP1010-44 | 89C51CC01-EA.pdf | |
![]() | ML2029B-P10 | ML2029B-P10 MOBILINK SMD or Through Hole | ML2029B-P10.pdf | |
![]() | P374HC245DT | P374HC245DT NXP SMD or Through Hole | P374HC245DT.pdf |