창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP91C640N-2182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP91C640N-2182 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP91C640N-2182 | |
| 관련 링크 | TMP91C640, TMP91C640N-2182 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMW1H3R3MDD1TE | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1H3R3MDD1TE.pdf | |
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![]() | DBCPHC1509AT1/8 | DBCPHC1509AT1/8 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCPHC1509AT1/8.pdf | |
![]() | 258RLD80 | 258RLD80 IR SMD or Through Hole | 258RLD80.pdf | |
![]() | 100155-503 | 100155-503 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100155-503.pdf | |
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![]() | PNX5209L0474AUM | PNX5209L0474AUM NXP BGA | PNX5209L0474AUM.pdf | |
![]() | MAX4583LEEE+T | MAX4583LEEE+T MAXIM DIPSOP | MAX4583LEEE+T.pdf | |
![]() | HERAF803G | HERAF803G TSC SMD or Through Hole | HERAF803G.pdf | |
![]() | EGD06-01 | EGD06-01 FUJI SMD or Through Hole | EGD06-01.pdf |