창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP89FH00WBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP89FH00WBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WCSP39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP89FH00WBG | |
관련 링크 | TMP89FH, TMP89FH00WBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1005P-1580-B-T5 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1580-B-T5.pdf | |
![]() | H811KBYA | RES 11.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H811KBYA.pdf | |
![]() | MB39C014PN-G-ERE1 | MB39C014PN-G-ERE1 FUJI QFN | MB39C014PN-G-ERE1.pdf | |
![]() | RS605-BP | RS605-BP MCC SMD or Through Hole | RS605-BP.pdf | |
![]() | 26381 | 26381 TYCO SMD or Through Hole | 26381.pdf | |
![]() | 7327AANAF | 7327AANAF MAXIM THINQFN | 7327AANAF.pdf | |
![]() | C1608C0G1H181JT000N | C1608C0G1H181JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H181JT000N.pdf | |
![]() | M51757FP | M51757FP MIT SSOP36 | M51757FP.pdf | |
![]() | MP850-15.0-10% | MP850-15.0-10% CADDOCK TO-220 | MP850-15.0-10%.pdf | |
![]() | B64290A84X830 | B64290A84X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290A84X830.pdf | |
![]() | CSTCE10MG54-R0 | CSTCE10MG54-R0 MURATA SMD | CSTCE10MG54-R0.pdf |