창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8891CPBNG6NA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8891CPBNG6NA3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8891CPBNG6NA3 | |
| 관련 링크 | TMP8891CP, TMP8891CPBNG6NA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D337K006ASE100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K006ASE100.pdf | |
![]() | DSC1001CE2-022.5792 | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001CE2-022.5792.pdf | |
![]() | DT6116SA25SO | DT6116SA25SO ORIGINAL SOP | DT6116SA25SO.pdf | |
![]() | LV315M0150BPF-2230 | LV315M0150BPF-2230 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV315M0150BPF-2230.pdf | |
![]() | CLA2110BW | CLA2110BW GPS CDIP | CLA2110BW.pdf | |
![]() | UP1632PQAG | UP1632PQAG UPI N A | UP1632PQAG.pdf | |
![]() | LL1H108M18040 | LL1H108M18040 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H108M18040.pdf | |
![]() | FJX4011RTF TEL:82766440 | FJX4011RTF TEL:82766440 FAI SOT-323 | FJX4011RTF TEL:82766440.pdf | |
![]() | CD82C54R1840 | CD82C54R1840 HAR Call | CD82C54R1840.pdf | |
![]() | MR16V226M4X7 | MR16V226M4X7 multicomp DIP | MR16V226M4X7.pdf | |
![]() | DRF100 | DRF100 Microsemi SMD or Through Hole | DRF100.pdf | |
![]() | HZK4ATR-S-E-Q | HZK4ATR-S-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZK4ATR-S-E-Q.pdf |