창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8879CSBNG6HK4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8879CSBNG6HK4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8879CSBNG6HK4 | |
| 관련 링크 | TMP8879CS, TMP8879CSBNG6HK4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 530BC148M500DG | 148.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 98mA Enable/Disable | 530BC148M500DG.pdf | ||
![]() | TAP800K1K0E | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 800W | TAP800K1K0E.pdf | |
![]() | IDTCV183-2CPAG | IDTCV183-2CPAG IDT SSOP | IDTCV183-2CPAG.pdf | |
![]() | DC1205A | DC1205A LT SMD or Through Hole | DC1205A.pdf | |
![]() | 36277TME | 36277TME NS SOP8 | 36277TME.pdf | |
![]() | 6P12000089 | 6P12000089 TXC SMD | 6P12000089.pdf | |
![]() | MB15E03SLPFV1-G-BN | MB15E03SLPFV1-G-BN FUJ TSSOP | MB15E03SLPFV1-G-BN.pdf | |
![]() | HT-2008R | HT-2008R ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-2008R.pdf | |
![]() | AD8306ACHIPS | AD8306ACHIPS AD CHIPSORDIE | AD8306ACHIPS.pdf | |
![]() | 476CKE100MJM | 476CKE100MJM ILLINOIS DIP | 476CKE100MJM.pdf | |
![]() | 22/16VE2-M-0505 | 22/16VE2-M-0505 LELON SMD or Through Hole | 22/16VE2-M-0505.pdf | |
![]() | 2SD1820. | 2SD1820. NEC SOT323 | 2SD1820..pdf |