창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87P808LN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87P808LN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87P808LN | |
| 관련 링크 | TMP87P, TMP87P808LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K048M0000 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K048M0000.pdf | |
![]() | CMF55140R00FHEK | RES 140 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55140R00FHEK.pdf | |
![]() | ADF7022BCPZ-REEL | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 868MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7022BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | RJ23T3AA0DT | RJ23T3AA0DT SHARP DIP | RJ23T3AA0DT.pdf | |
![]() | CCY7C302A-0AC | CCY7C302A-0AC CYPRESS QFP | CCY7C302A-0AC.pdf | |
![]() | G10N120RUFD | G10N120RUFD FA/A TO-220F | G10N120RUFD .pdf | |
![]() | KR224503-QM30E3Y-H | KR224503-QM30E3Y-H ORIGINAL SMD or Through Hole | KR224503-QM30E3Y-H.pdf | |
![]() | LT1952CGN | LT1952CGN LINEAR SSOP16 | LT1952CGN.pdf | |
![]() | TCLCF01M19P | TCLCF01M19P TCL DIP | TCLCF01M19P.pdf | |
![]() | QL12*16B-0PL84C | QL12*16B-0PL84C QUICKLOGIC PLCC | QL12*16B-0PL84C.pdf | |
![]() | 2NF.1110004073 | 2NF.1110004073 TCL-SWW SMD or Through Hole | 2NF.1110004073.pdf | |
![]() | MD-03G | MD-03G NULL DIP-16 | MD-03G.pdf |