창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CP23F-3GAO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CP23F-3GAO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CP23F-3GAO | |
| 관련 링크 | TMP87CP23, TMP87CP23F-3GAO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C241G2GACTU | 240pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C241G2GACTU.pdf | |
![]() | 8L02-12-00 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 8L02-12-00.pdf | |
| 32-0125B-00 | RF Amplifier IC 1GHz ~ 2GHz SMA | 32-0125B-00.pdf | ||
![]() | S20C100CE | S20C100CE mospec SMD or Through Hole | S20C100CE.pdf | |
![]() | SIL9290X01 | SIL9290X01 SAMSUNG QFP | SIL9290X01.pdf | |
![]() | SD466 | SD466 SP CAN | SD466.pdf | |
![]() | 33uf 10V 10% B | 33uf 10V 10% B avetron SMD or Through Hole | 33uf 10V 10% B.pdf | |
![]() | AT2894 | AT2894 MOT CAN | AT2894.pdf | |
![]() | EFD15-3F3-A160 | EFD15-3F3-A160 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFD15-3F3-A160.pdf | |
![]() | AGL1000V5-FGG256I | AGL1000V5-FGG256I ACTEL SMD or Through Hole | AGL1000V5-FGG256I.pdf | |
![]() | LTC6702HTS8#TRPBF | LTC6702HTS8#TRPBF LINEAR 8 SOT23 | LTC6702HTS8#TRPBF.pdf |