창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH74F-6851 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CH74F-6851 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CH74F-6851 | |
| 관련 링크 | TMP87CH74, TMP87CH74F-6851 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.031HXP | FUSE CERAMIC 31MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.031HXP.pdf | |
![]() | 416F32035ALR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ALR.pdf | |
![]() | YC162-FR-0713K3L | RES ARRAY 2 RES 13.3K OHM 0606 | YC162-FR-0713K3L.pdf | |
![]() | CMF60850K00FEEB | RES 850K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60850K00FEEB.pdf | |
![]() | JL118BPA | JL118BPA NSC DIP | JL118BPA.pdf | |
![]() | A1358 | A1358 TOSHIBA TO-126 | A1358.pdf | |
![]() | MX29GL128EHT2I-90GTR | MX29GL128EHT2I-90GTR MXA SMD or Through Hole | MX29GL128EHT2I-90GTR.pdf | |
![]() | GC80960RP3V | GC80960RP3V INTEL BGA | GC80960RP3V.pdf | |
![]() | RH5RH401A | RH5RH401A ORIGINAL SMD or Through Hole | RH5RH401A.pdf | |
![]() | LQP18MN8N2C00D(LQP11A8N2C00T1M00-01) | LQP18MN8N2C00D(LQP11A8N2C00T1M00-01) MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN8N2C00D(LQP11A8N2C00T1M00-01).pdf | |
![]() | P74FCT244TS0 | P74FCT244TS0 PHILIPS SMD | P74FCT244TS0.pdf | |
![]() | SG51PH-65.00MHZ | SG51PH-65.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG51PH-65.00MHZ.pdf |