창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH47UG-5RE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CH47UG-5RE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CH47UG-5RE2 | |
관련 링크 | TMP87CH47, TMP87CH47UG-5RE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F753GPAR | CMR MICA | CMR08F753GPAR.pdf | |
![]() | AF0805JR-07560RL | RES SMD 560 OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-07560RL.pdf | |
![]() | TEESVA1V105M8R | TEESVA1V105M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1V105M8R.pdf | |
![]() | TMP68301F-12 | TMP68301F-12 TOSHIBA QFP | TMP68301F-12.pdf | |
![]() | AEIC50945168S-388BP | AEIC50945168S-388BP ORIGINAL DIP | AEIC50945168S-388BP.pdf | |
![]() | 25YXF100M6.3X11(F=2.5MM) | 25YXF100M6.3X11(F=2.5MM) RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXF100M6.3X11(F=2.5MM).pdf | |
![]() | LB1973M | LB1973M ORIGINAL SMD or Through Hole | LB1973M.pdf | |
![]() | BCMN4712KFB-P11 | BCMN4712KFB-P11 BROADCOM BGA | BCMN4712KFB-P11.pdf | |
![]() | AB7 | AB7 N/A SC70-5 | AB7.pdf | |
![]() | CBL-DV3 | CBL-DV3 TECHTOOLS SMD or Through Hole | CBL-DV3.pdf | |
![]() | TPD4104AK(LBF,Q) | TPD4104AK(LBF,Q) TOSHI SMD or Through Hole | TPD4104AK(LBF,Q).pdf |