창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH36N-3292 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CH36N-3292 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CH36N-3292 | |
| 관련 링크 | TMP87CH36, TMP87CH36N-3292 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCN2825G563J-Y | 0.056µF Film Capacitor 400V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2825 (7163 Metric) 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) | FCN2825G563J-Y.pdf | |
![]() | 37301000000 | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 37301000000.pdf | |
![]() | AM29LV008BT-90TC | AM29LV008BT-90TC AMD SMD or Through Hole | AM29LV008BT-90TC.pdf | |
![]() | PIC18F8520-1 | PIC18F8520-1 MICROCHIP QFP | PIC18F8520-1.pdf | |
![]() | S29GL128N11FFIV1 | S29GL128N11FFIV1 SPANSION BGA | S29GL128N11FFIV1.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG400I | XC3S1600E-4FG400I XIL BGA | XC3S1600E-4FG400I.pdf | |
![]() | MCP73831T-2ATI/MC | MCP73831T-2ATI/MC MIC 2x3DFN-8TR | MCP73831T-2ATI/MC.pdf | |
![]() | U810BS(TFK810S) | U810BS(TFK810S) ORIGINAL SMD or Through Hole | U810BS(TFK810S).pdf | |
![]() | PO595-05T1K8 | PO595-05T1K8 VITROHM SMD or Through Hole | PO595-05T1K8.pdf | |
![]() | DO5010H-333MLD | DO5010H-333MLD COILCRAFTINC ORIGINAL | DO5010H-333MLD.pdf | |
![]() | HEF4520BTD-T | HEF4520BTD-T PHILIPS SOP | HEF4520BTD-T.pdf | |
![]() | BStL4760 | BStL4760 SIEMENS SMD or Through Hole | BStL4760.pdf |