창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87C564F-2B69 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87C564F-2B69 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87C564F-2B69 | |
| 관련 링크 | TMP87C564, TMP87C564F-2B69 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF122-FR-072K61L | RES ARRAY 2 RES 2.61K OHM 0404 | AF122-FR-072K61L.pdf | |
![]() | BL3458R | BL3458R BAOADLIGH N A | BL3458R.pdf | |
![]() | BL65E39 | BL65E39 BL LQFP128 | BL65E39.pdf | |
![]() | 3008W8PXX99A10X | 3008W8PXX99A10X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3008W8PXX99A10X.pdf | |
![]() | TA8673 | TA8673 TOS DIP SOP | TA8673.pdf | |
![]() | ACT8309 | ACT8309 ACT TDFN33-8 | ACT8309.pdf | |
![]() | CIH21T6N8JNEM | CIH21T6N8JNEM SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH21T6N8JNEM.pdf | |
![]() | MSP4450B8 | MSP4450B8 MICRONAS QFP | MSP4450B8.pdf | |
![]() | UC2039 | UC2039 ORIGINAL QFP64 | UC2039.pdf | |
![]() | UTG5257 | UTG5257 o dip | UTG5257.pdf | |
![]() | HC1C159M25030 | HC1C159M25030 samwha DIP-2 | HC1C159M25030.pdf | |
![]() | CXOS2E-37.056M | CXOS2E-37.056M ORIGINAL SMD | CXOS2E-37.056M.pdf |