창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87C408N-1A37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87C408N-1A37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87C408N-1A37 | |
| 관련 링크 | TMP87C408, TMP87C408N-1A37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271FXXAR | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271FXXAR.pdf | |
![]() | 0034.3119 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 0034.3119.pdf | |
![]() | 021702.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021702.5MXP.pdf | |
![]() | 416F24025ADT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ADT.pdf | |
![]() | 4309R-101-182 | RES ARRAY 8 RES 1.8K OHM 9SIP | 4309R-101-182.pdf | |
![]() | SF150U4B3 | SF150U4B3 TOS SMD or Through Hole | SF150U4B3.pdf | |
![]() | V20E275L1T | V20E275L1T ORIGINAL DIP | V20E275L1T.pdf | |
![]() | ISP824-2SM | ISP824-2SM ISOCOM DIP SOP | ISP824-2SM.pdf | |
![]() | LM295AH/883QL | LM295AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM295AH/883QL.pdf | |
![]() | GKG40066 | GKG40066 SPRAGUF 4X4-40P | GKG40066.pdf | |
![]() | MAX11016ETL | MAX11016ETL MAXIM THINQFN | MAX11016ETL.pdf | |
![]() | OHD5D-60B | OHD5D-60B NEC/TOKIN SMD or Through Hole | OHD5D-60B.pdf |