창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP86P808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP86P808 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | X | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP86P808 | |
| 관련 링크 | TMP86, TMP86P808 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS401VSN181MP35S | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS401VSN181MP35S.pdf | |
![]() | CC0402KRX7R9BB681 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R9BB681.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R1H104K080AD | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H104K080AD.pdf | |
![]() | 402F3601XIAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIAR.pdf | |
![]() | D4SBA60 | D4SBA60 ORIGINAL SOP DIP | D4SBA60.pdf | |
![]() | STM1818RWX7F | STM1818RWX7F ST SMD or Through Hole | STM1818RWX7F.pdf | |
![]() | SA9142 | SA9142 ORIGINAL DIP16 | SA9142.pdf | |
![]() | BTA208-600E127 | BTA208-600E127 NXP SMD or Through Hole | BTA208-600E127.pdf | |
![]() | XC95144PQ160AMM062 | XC95144PQ160AMM062 XILINX QFP | XC95144PQ160AMM062.pdf | |
![]() | TD44300S02 | TD44300S02 POWER SOP-20 | TD44300S02.pdf | |
![]() | P15B3904W | P15B3904W ORIGINAL SOP16 | P15B3904W.pdf | |
![]() | C507P | C507P PRX MODULE | C507P.pdf |