창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP86CH21F-3EJ5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP86CH21F-3EJ5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP86CH21F-3EJ5 | |
관련 링크 | TMP86CH21, TMP86CH21F-3EJ5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-S12F1004U | RES SMD 1M OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1004U.pdf | |
![]() | TNPU1206590RAZEN00 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206590RAZEN00.pdf | |
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![]() | 52746-1870 | 52746-1870 MOLEX ORIGINAL | 52746-1870.pdf | |
![]() | 54S182/BEBJC | 54S182/BEBJC NS DIP | 54S182/BEBJC.pdf | |
![]() | CM03X7R561K16AH | CM03X7R561K16AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM03X7R561K16AH.pdf | |
![]() | 87541VDG/K1 B1 | 87541VDG/K1 B1 Winbond QFP | 87541VDG/K1 B1.pdf | |
![]() | FM75MM8X_Q | FM75MM8X_Q Fairchild SMD or Through Hole | FM75MM8X_Q.pdf |