창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP86C822UG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP86C822UG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP86C822UG | |
관련 링크 | TMP86C, TMP86C822UG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABL-3.579545MHZ-B2 | 3.579545MHz ±20ppm 수정 18pF 180옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-3.579545MHZ-B2.pdf | |
![]() | 7510-RC | 8mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.6A DCR 200 mOhm | 7510-RC.pdf | |
![]() | S3F8289XZZ-QW89 | S3F8289XZZ-QW89 SAMSUNG QFP80 | S3F8289XZZ-QW89.pdf | |
![]() | TL1862L2 | TL1862L2 TI SOP-8 | TL1862L2.pdf | |
![]() | 430F211 | 430F211 SSOP TI | 430F211.pdf | |
![]() | NJM12902BG | NJM12902BG JRC TSSOP | NJM12902BG.pdf | |
![]() | CN201 BCA-276 | CN201 BCA-276 N/A SMD or Through Hole | CN201 BCA-276.pdf | |
![]() | EFCH836MTDB1(2*1.5) | EFCH836MTDB1(2*1.5) PAN SMD or Through Hole | EFCH836MTDB1(2*1.5).pdf | |
![]() | SP706TCU/TR | SP706TCU/TR SIPEXCORPORATION ORIGINAL | SP706TCU/TR.pdf | |
![]() | WS27C010L-10DMB | WS27C010L-10DMB WINBOND SMD or Through Hole | WS27C010L-10DMB.pdf | |
![]() | MSM65516-079GS-BK | MSM65516-079GS-BK OKI QFP | MSM65516-079GS-BK.pdf |