창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP82C79P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP82C79P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP82C79P | |
| 관련 링크 | TMP82, TMP82C79P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK042CG010CD-W | 1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG010CD-W.pdf | |
![]() | GRM31A7U3D270JW31D | 27pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3D270JW31D.pdf | |
![]() | 8027 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 2.000" L x 1.000" W x 0.125" H (50.80mm x 25.4mm x 3.18mm) | 8027.pdf | |
![]() | UBA2211CT | UBA2211CT NXP SMD or Through Hole | UBA2211CT.pdf | |
![]() | SN74ALS02ANS | SN74ALS02ANS TI SOP5.2 | SN74ALS02ANS.pdf | |
![]() | XC68HC11F1B4OF17V | XC68HC11F1B4OF17V MOT DIP | XC68HC11F1B4OF17V.pdf | |
![]() | PSD813F2-A-90J | PSD813F2-A-90J WSI PL52 | PSD813F2-A-90J.pdf | |
![]() | CS5351-BS | CS5351-BS CIR SMD or Through Hole | CS5351-BS.pdf | |
![]() | MM4GR512UACU-2PAMK | MM4GR512UACU-2PAMK ORIGINAL TSOP | MM4GR512UACU-2PAMK.pdf | |
![]() | 7C1021-12JI | 7C1021-12JI CY TSOP | 7C1021-12JI.pdf | |
![]() | HL2420V181MRAS3 | HL2420V181MRAS3 HIT DIP | HL2420V181MRAS3.pdf | |
![]() | PIC16C710/JW | PIC16C710/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C710/JW.pdf |