창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP82C79AP-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP82C79AP-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP82C79AP-2 | |
관련 링크 | TMP82C7, TMP82C79AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF164-FR-07619KL | RES ARRAY 4 RES 619K OHM 1206 | AF164-FR-07619KL.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-154K | RES 154K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-154K.pdf | |
![]() | R5J510E | RES 510 OHM 5W 5% RADIAL | R5J510E.pdf | |
![]() | 6140-07-1-D1-300 | 6140-07-1-D1-300 ALCATEL SMD or Through Hole | 6140-07-1-D1-300.pdf | |
![]() | TCS450 | TCS450 MICROSEMI SMD or Through Hole | TCS450.pdf | |
![]() | UBA2000T | UBA2000T NXP SOP | UBA2000T.pdf | |
![]() | UGN3644U | UGN3644U ALLEGRO DIP-3 | UGN3644U.pdf | |
![]() | RD10M-T2B(B3) | RD10M-T2B(B3) NEC SOT23 | RD10M-T2B(B3).pdf | |
![]() | DS2501SLB | DS2501SLB NS SMD or Through Hole | DS2501SLB.pdf | |
![]() | MAX9004EUB+T | MAX9004EUB+T MAXIM uMAX-10 | MAX9004EUB+T.pdf | |
![]() | U.FL-2LP-068N2-A-(40) | U.FL-2LP-068N2-A-(40) HRS SMD or Through Hole | U.FL-2LP-068N2-A-(40).pdf | |
![]() | SFC2748M | SFC2748M SESCOSEM CAN | SFC2748M.pdf |