창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP82C55AP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP82C55AP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP82C55AP2 | |
관련 링크 | TMP82C, TMP82C55AP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-16.384MEEJ-B | 16.384MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-16.384MEEJ-B.pdf | |
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![]() | PS7341BL-1A-E4 | PS7341BL-1A-E4 NEC SOP | PS7341BL-1A-E4.pdf | |
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![]() | KB3886FB1 | KB3886FB1 ENE QFP | KB3886FB1.pdf | |
![]() | MK5812S | MK5812S intel SOP | MK5812S.pdf | |
![]() | AM500MM | AM500MM DATEL DIP | AM500MM.pdf | |
![]() | MCF52211CAF80 | MCF52211CAF80 FREESCALESEMICONDUCTOR STOCK | MCF52211CAF80.pdf | |
![]() | W24258SG--70LL | W24258SG--70LL Winbond SOP | W24258SG--70LL.pdf | |
![]() | XPC8260CZU166A | XPC8260CZU166A MOT BGA | XPC8260CZU166A.pdf | |
![]() | REC3-2412SRWZ/H2/A | REC3-2412SRWZ/H2/A RECOM Call | REC3-2412SRWZ/H2/A.pdf |