창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP82C55AFP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP82C55AFP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP82C55AFP2 | |
| 관련 링크 | TMP82C5, TMP82C55AFP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DXXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXXAP.pdf | |
![]() | UP050CH8R2K-B-B | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH8R2K-B-B.pdf | |
![]() | UAL5-0R5F8 | RES CHAS MNT 0.5 OHM 1% 7.5W | UAL5-0R5F8.pdf | |
![]() | HUF76639S3S | HUF76639S3S intersil TO-263 | HUF76639S3S.pdf | |
![]() | UMX1C330MCR1GB | UMX1C330MCR1GB ROHM SMD or Through Hole | UMX1C330MCR1GB.pdf | |
![]() | HELBAKO | HELBAKO MOT QFP | HELBAKO.pdf | |
![]() | VP23 | VP23 TI SOP-8 | VP23.pdf | |
![]() | G24101MKR | G24101MKR FPE SOP-24 | G24101MKR.pdf | |
![]() | HT4142 | HT4142 HDL DIP40 | HT4142.pdf | |
![]() | C139 | C139 NEC SMD or Through Hole | C139.pdf |