창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8039AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8039AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8039AP | |
관련 링크 | TMP80, TMP8039AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF0402B6K34E1 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B6K34E1.pdf | |
![]() | TNPW20106K98BEEF | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K98BEEF.pdf | |
![]() | CC1000PW | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 315MHz, 433MHz, 868MHz, 915MHz 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | CC1000PW.pdf | |
![]() | NAX0637-001X | NAX0637-001X KYOCERA SMD or Through Hole | NAX0637-001X.pdf | |
![]() | 81-LLL317R71C334MA01L | 81-LLL317R71C334MA01L MURATA SMD or Through Hole | 81-LLL317R71C334MA01L.pdf | |
![]() | BGT216 | BGT216 PHILIPS SMD or Through Hole | BGT216.pdf | |
![]() | C3225COG1H333JT | C3225COG1H333JT TDK SMD or Through Hole | C3225COG1H333JT.pdf | |
![]() | PG96 | PG96 TI SOP8 | PG96.pdf | |
![]() | AD73311CARU | AD73311CARU AD SOP | AD73311CARU.pdf | |
![]() | MAX676CAP | MAX676CAP MAXIM SSOP20 | MAX676CAP.pdf | |
![]() | XPC823T81B2T | XPC823T81B2T MOTOROLA BGA | XPC823T81B2T.pdf | |
![]() | V62/05612-01YE | V62/05612-01YE TI TSSOP48 | V62/05612-01YE.pdf |