창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP75AIDGKTG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP175, TMP75 | |
| PCN 설계/사양 | TMP75_TMP175 Datasheet Update 22/Apr/2014 Datasheet Chg 16/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 원샷, 출력 스위치, 로그래밍 가능 분해능, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP75AIDGKTG4 | |
| 관련 링크 | TMP75AI, TMP75AIDGKTG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412CAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CAR.pdf | |
![]() | 4308M-102-220 | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | 4308M-102-220.pdf | |
![]() | 10/100REA-M-SA6,311 | 10/100REA-M-SA6,311 LELON SMD or Through Hole | 10/100REA-M-SA6,311.pdf | |
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![]() | DSPIC30F3011-20E/M | DSPIC30F3011-20E/M MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3011-20E/M.pdf | |
![]() | A 6.8UF 10V | A 6.8UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | A 6.8UF 10V.pdf | |
![]() | 525882875 | 525882875 MOLEX SMD or Through Hole | 525882875.pdf | |
![]() | UN0235H001PA | UN0235H001PA Panasonic SMD | UN0235H001PA.pdf | |
![]() | 11789-504 | 11789-504 ST PLCC | 11789-504.pdf | |
![]() | CSX600-C0CBE1-ES1 | CSX600-C0CBE1-ES1 ORIGINAL BGA | CSX600-C0CBE1-ES1.pdf | |
![]() | M25P40-VMB3TPB | M25P40-VMB3TPB MICRON UFDFPN-8 | M25P40-VMB3TPB.pdf |