창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP7002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP7002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP7002 | |
| 관련 링크 | TMP7, TMP7002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3DLAAJ | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLAAJ.pdf | |
![]() | LQP03HQ0N6B02D | 0.6nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ0N6B02D.pdf | |
![]() | MMA02040C2707FB300 | RES SMD 0.27 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C2707FB300.pdf | |
![]() | AD7837BN MX7837JN | AD7837BN MX7837JN AD DIP12 | AD7837BN MX7837JN.pdf | |
![]() | 93C46A-E/SN | 93C46A-E/SN MICROCHIP dip sop | 93C46A-E/SN.pdf | |
![]() | UT21763 | UT21763 UMEC SOPDIP | UT21763.pdf | |
![]() | MN101D02FCL1 | MN101D02FCL1 SUMSUNG QFP | MN101D02FCL1.pdf | |
![]() | P608H | P608H PHILIPS SOP | P608H.pdf | |
![]() | AIMC-0603-10N | AIMC-0603-10N Abracon NA | AIMC-0603-10N.pdf | |
![]() | CY7C60333-LTXC | CY7C60333-LTXC CYP SMD or Through Hole | CY7C60333-LTXC.pdf | |
![]() | CY7C131-15NC | CY7C131-15NC CYPRESS QFP | CY7C131-15NC.pdf | |
![]() | CD4098BM-TI | CD4098BM-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4098BM-TI.pdf |