창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP68000P-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP68000P-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP68000P-12 | |
| 관련 링크 | TMP6800, TMP68000P-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C303224 | C303224 NSC PLCC28 | C303224.pdf | |
![]() | UPD65650GC-347-7EA | UPD65650GC-347-7EA NEC QFP100 | UPD65650GC-347-7EA.pdf | |
![]() | FMC16132ABTP | FMC16132ABTP kamaya SMD or Through Hole | FMC16132ABTP.pdf | |
![]() | GCM0335C1E270JD03J | GCM0335C1E270JD03J MURATA SMD or Through Hole | GCM0335C1E270JD03J.pdf | |
![]() | CPU600047JEE | CPU600047JEE BOURNS SMD or Through Hole | CPU600047JEE.pdf | |
![]() | D2147-3 | D2147-3 INTEL CDIP | D2147-3.pdf | |
![]() | UPC81797B-E3 | UPC81797B-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC81797B-E3.pdf |