창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP4938XBG-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP4938XBG-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP4938XBG-300 | |
| 관련 링크 | TMP4938X, TMP4938XBG-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2R5TPU47MSI | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 0805 (2012 Metric) 150 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | 2R5TPU47MSI.pdf | |
![]() | MPS0927 | MPS0927 MPS QFN | MPS0927.pdf | |
![]() | 20F40HF | 20F40HF ORIGINAL TO-220HF2L | 20F40HF.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0WT000 | MLF2012A1R0WT000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF2012A1R0WT000.pdf | |
![]() | 3DG82B | 3DG82B ORIGINAL CAN3 | 3DG82B.pdf | |
![]() | MB86832-100PFV-G-BND-BR | MB86832-100PFV-G-BND-BR FUJITSU QFP176 | MB86832-100PFV-G-BND-BR.pdf | |
![]() | ISL6252ACR | ISL6252ACR Intersil SMD or Through Hole | ISL6252ACR.pdf | |
![]() | 3DG84C | 3DG84C CHINA SMD or Through Hole | 3DG84C.pdf | |
![]() | TLC3704QDRQ1 | TLC3704QDRQ1 TI SOIC14 | TLC3704QDRQ1.pdf | |
![]() | C-56SERIAL0684056 | C-56SERIAL0684056 Hengstler SMD or Through Hole | C-56SERIAL0684056.pdf | |
![]() | A80C186EC1 | A80C186EC1 INTEL PGA | A80C186EC1.pdf |