창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47CM38N-1A22 CHT0818 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47CM38N-1A22 CHT0818 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47CM38N-1A22 CHT0818 | |
| 관련 링크 | TMP47CM38N-1A, TMP47CM38N-1A22 CHT0818 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCH53-3R3 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 88 mOhm Max Nonstandard | SCH53-3R3.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5620V | RES SMD 562 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5620V.pdf | |
![]() | SV5C6416UTR-70I | SV5C6416UTR-70I SILICON bga | SV5C6416UTR-70I.pdf | |
![]() | MR756R | MR756R ON CASE19 | MR756R.pdf | |
![]() | D6502CC124 | D6502CC124 NEC DIP-40 | D6502CC124.pdf | |
![]() | UPD75P316GF-3B9 | UPD75P316GF-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75P316GF-3B9.pdf | |
![]() | 1N5819TA | 1N5819TA MIC DIP | 1N5819TA.pdf | |
![]() | MC33182 | MC33182 MOTOROLA SOP-8L | MC33182.pdf | |
![]() | TMPR49231B | TMPR49231B ORIGINAL BGA | TMPR49231B.pdf | |
![]() | Z0840004LMB | Z0840004LMB ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0840004LMB.pdf | |
![]() | ERJ2GEJ2R2 | ERJ2GEJ2R2 ORIGINAL NA | ERJ2GEJ2R2.pdf |