창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C834N-R181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C834N-R181 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C834N-R181 | |
| 관련 링크 | TMP47C834, TMP47C834N-R181 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-7M3720 | 7.372MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-7M3720.pdf | |
![]() | SI9200EY-T1 | SI9200EY-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI9200EY-T1.pdf | |
![]() | 6041I | 6041I MICROCHIP MSOP8 | 6041I.pdf | |
![]() | ICS85222AM-02LFT | ICS85222AM-02LFT IDT SMD or Through Hole | ICS85222AM-02LFT.pdf | |
![]() | BD6735FV | BD6735FV ROHM SMD or Through Hole | BD6735FV.pdf | |
![]() | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C TRW DIP | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C.pdf | |
![]() | NTF101B224K31N0T00 | NTF101B224K31N0T00 wnipponchemi-concojp/pdf/catalog SMD or Through Hole | NTF101B224K31N0T00.pdf | |
![]() | ECL1J-B24-BC0024L | ECL1J-B24-BC0024L Bourns SMD or Through Hole | ECL1J-B24-BC0024L.pdf | |
![]() | NH80801HBM | NH80801HBM INTEL BGA | NH80801HBM.pdf | |
![]() | MAX2281EBA | MAX2281EBA MAXIM SMD or Through Hole | MAX2281EBA.pdf | |
![]() | 898-22-006-00-870200 | 898-22-006-00-870200 MLL SMD or Through Hole | 898-22-006-00-870200.pdf |