창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C820F-N837 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C820F-N837 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C820F-N837 | |
관련 링크 | TMP47C820, TMP47C820F-N837 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C221J2GACTU | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C221J2GACTU.pdf | ||
MR041A240JAA | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041A240JAA.pdf | ||
JCK-B-18R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCK-B-18R.pdf | ||
STP15NM60ND | MOSFET N-CH 600V 14A TO-220 | STP15NM60ND.pdf | ||
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B82422A1393M108 | B82422A1393M108 S+M SMD or Through Hole | B82422A1393M108.pdf | ||
EXBM16V222J | EXBM16V222J PAN SOP-16 | EXBM16V222J.pdf | ||
330UF 25V 8X11 | 330UF 25V 8X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 330UF 25V 8X11.pdf | ||
BZV55-B3V0/G | BZV55-B3V0/G PHI LL34 | BZV55-B3V0/G.pdf | ||
CY39100 | CY39100 ORIGINAL BGA | CY39100.pdf | ||
ZM7332G-65504-T2 | ZM7332G-65504-T2 POWER QFN | ZM7332G-65504-T2.pdf | ||
BD-3202GB | BD-3202GB RODAN SMD or Through Hole | BD-3202GB.pdf |