창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C422FG-JD17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C422FG-JD17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C422FG-JD17 | |
관련 링크 | TMP47C422, TMP47C422FG-JD17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210BRD07160RL | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07160RL.pdf | |
![]() | L18P015S05 | Current Sensor 15A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | L18P015S05.pdf | |
![]() | HT24LC02(g)/S8TR | HT24LC02(g)/S8TR HOLTEK SMD or Through Hole | HT24LC02(g)/S8TR.pdf | |
![]() | 1GP340M.216MS2BFA22H | 1GP340M.216MS2BFA22H ORIGINAL BGA | 1GP340M.216MS2BFA22H.pdf | |
![]() | W27C010-70 NEW | W27C010-70 NEW WINBOND SMD or Through Hole | W27C010-70 NEW.pdf | |
![]() | XCDAISY-FG676 | XCDAISY-FG676 XILINX SMD or Through Hole | XCDAISY-FG676.pdf | |
![]() | IL300XF | IL300XF INF DIP-8 | IL300XF.pdf | |
![]() | BU218 | BU218 MOT/ON/ST TO-3 | BU218.pdf | |
![]() | AA60A-036L-050DD33 | AA60A-036L-050DD33 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA60A-036L-050DD33.pdf | |
![]() | EPM7064BTI100-7 | EPM7064BTI100-7 ALT EPM7064BTI10 | EPM7064BTI100-7.pdf | |
![]() | APXA100ARA471MJCOG | APXA100ARA471MJCOG NIPPON SMD | APXA100ARA471MJCOG.pdf | |
![]() | B9425(B39841-B9425-M410) | B9425(B39841-B9425-M410) EPCOS PCS | B9425(B39841-B9425-M410).pdf |