창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C400RN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C400RN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C400RN | |
| 관련 링크 | TMP47C, TMP47C400RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641R-184J | 180µH Shielded Molded Inductor 138mA 4.4 Ohm Max Axial | 1641R-184J.pdf | |
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![]() | RT0805CRB0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0786K6L.pdf | |
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![]() | NE56610-45GW SOT153-AHJ | NE56610-45GW SOT153-AHJ PHILIPS SMD or Through Hole | NE56610-45GW SOT153-AHJ.pdf | |
![]() | AD782006+AR-3 | AD782006+AR-3 AnalogDevicesInc 8-SOIC | AD782006+AR-3.pdf | |
![]() | 12F617-I/P | 12F617-I/P MICROCHIP DIP8 | 12F617-I/P.pdf | |
![]() | MPU12800MLB1 | MPU12800MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU12800MLB1.pdf | |
![]() | SN755787 | SN755787 TI SOP | SN755787.pdf |