- TMP47C400BN-H661
- 제조업체 부품 번호
- TMP47C400BN-H661
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TMP47C400BN-H661 ORIGINAL DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TMP47C400BN-H661 가격 및 조달
가능 수량
127650 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TMP47C400BN-H661 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TMP47C400BN-H661 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TMP47C400BN-H661가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TMP47C400BN-H661 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TMP47C400BN-H661 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C400BN-H661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C400BN-H661 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C400BN-H661 | |
| 관련 링크 | TMP47C400, TMP47C400BN-H661 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TMP47C400BN-H661 의 관련 제품
.jpg) | RT0805BRC0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0744K2L.pdf | |
| Y16261K00000T9R | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y16261K00000T9R.pdf | |
| BOGLA16G | BOGLA16G AGERE SOP-16 | BOGLA16G.pdf | |
| 508U40092 | 508U40092 MARTIS BGA | 508U40092.pdf | |
| M51955AL | M51955AL ORIGINAL ZIP-19 | M51955AL.pdf | |
| RC1608J471 | RC1608J471 SAMSUNG RES | RC1608J471.pdf | |
| IR3T33 | IR3T33 SHARP DIP-8 | IR3T33.pdf | |
| ST8016 | ST8016 Sitronix COG TCP | ST8016.pdf | |
| BCM5630A2KPB-P13 | BCM5630A2KPB-P13 BROADCOM BGA | BCM5630A2KPB-P13.pdf | |
| TMS1600P3750 | TMS1600P3750 TI/BB SMD or Through Hole | TMS1600P3750.pdf | |
| MM1671XNRE(002563) | MM1671XNRE(002563) MITSUMI SOT23-6 | MM1671XNRE(002563).pdf | |
| DAC0800LNC | DAC0800LNC NATIONAL SMD or Through Hole | DAC0800LNC.pdf |