창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C200BN-G971 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C200BN-G971 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C200BN-G971 | |
관련 링크 | TMP47C200, TMP47C200BN-G971 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMBD770T1G | DIODE SCHOTTKY 70V 0.2A SOT-323 | MMBD770T1G.pdf | |
![]() | RMCF 1/10 1K 5% R | RMCF 1/10 1K 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | RMCF 1/10 1K 5% R.pdf | |
![]() | PCM54P | PCM54P BB DIP-28 | PCM54P.pdf | |
![]() | MT41J128M16HA-107 | MT41J128M16HA-107 MICRON FBGA | MT41J128M16HA-107.pdf | |
![]() | SL1TE33L0F | SL1TE33L0F KOA SMD or Through Hole | SL1TE33L0F.pdf | |
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![]() | SN74AHC374PWLE | SN74AHC374PWLE TI SSOP | SN74AHC374PWLE.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF15171C | XC2V6000-4FF15171C XILINX BGA | XC2V6000-4FF15171C.pdf | |
![]() | ADSP2181 KS-133 -1.3 | ADSP2181 KS-133 -1.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2181 KS-133 -1.3.pdf | |
![]() | C1005C0G1H470JT000 | C1005C0G1H470JT000 TDK SMD0402 | C1005C0G1H470JT000.pdf | |
![]() | NCV8502DACJR2G | NCV8502DACJR2G ON SOP8 | NCV8502DACJR2G.pdf |