창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C1237N-V185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C1237N-V185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C1237N-V185 | |
| 관련 링크 | TMP47C123, TMP47C1237N-V185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FPG66W0474J-- | 0.47µF Film Capacitor 800V 1750V (1.75kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.575" Dia (40.00mm) | FPG66W0474J--.pdf | |
![]() | Y617447 | Y617447 ALCATEL QFP | Y617447.pdf | |
![]() | M22-R4K7 | M22-R4K7 MOELLER SMD or Through Hole | M22-R4K7.pdf | |
![]() | SN8P2241 | SN8P2241 BUYIC DIPSOP | SN8P2241.pdf | |
![]() | CEB8030 | CEB8030 CEB SMD or Through Hole | CEB8030.pdf | |
![]() | JM38510/35202 | JM38510/35202 NULL DIP | JM38510/35202.pdf | |
![]() | HDL4M2RCQD080-00 | HDL4M2RCQD080-00 HITACHI BGA | HDL4M2RCQD080-00.pdf | |
![]() | FP6137EP-0935 | FP6137EP-0935 ORIGINAL SOP8 | FP6137EP-0935.pdf | |
![]() | 87216-3002 | 87216-3002 ACES SMD or Through Hole | 87216-3002.pdf |