창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP47C103NJ771 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP47C103NJ771 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP47C103NJ771 | |
| 관련 링크 | TMP47C10, TMP47C103NJ771 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23S24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23S24M00000.pdf | |
![]() | NZ9F4V3ST5G | DIODE ZENER 4.3V 200MW SOD923 | NZ9F4V3ST5G.pdf | |
![]() | PSN61 | PSN61 NEC SOP4 | PSN61.pdf | |
![]() | LM1269DNA | LM1269DNA NS DIP24 | LM1269DNA.pdf | |
![]() | K6X0808C1D-TF55 | K6X0808C1D-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X0808C1D-TF55.pdf | |
![]() | BDA001 | BDA001 FDS SOP8 | BDA001.pdf | |
![]() | 2SD1691L-O(TO-126C) | 2SD1691L-O(TO-126C) UTC SMD or Through Hole | 2SD1691L-O(TO-126C).pdf | |
![]() | AHC1G04HDKR | AHC1G04HDKR ORIGINAL SMD or Through Hole | AHC1G04HDKR.pdf | |
![]() | AB87 | AB87 LORCH SMD or Through Hole | AB87.pdf | |
![]() | LLV1005-FBR10J | LLV1005-FBR10J NA SMD | LLV1005-FBR10J.pdf |